以SiC，GaN為代表的第三代半導體，以其具備高頻（pín）、耐高（gāo）壓、耐高溫、抗輻射能力強（qiáng）等特性，正加速向5G移動通（tōng）信，新能源汽車等領域滲透。
那麽，目前第三代半導體（tǐ）的國內外發展情況如何，麵向未來（lái），其技術發（fā）展麵臨哪些挑戰，在（zài）5G射頻，新能源汽車等應用（yòng）上的發展有哪些機遇（yù）？
在此背景下，8月29日下午13:30-17:00，是德科技將（jiāng）聯（lián）合第三代半導體戰略聯盟，在北京順義科（kē）創芯園壹號舉行“第三代半導體測試及應用發展沙龍”，共同助推第三代半導體產業發展。
主辦方（fāng）：是德（dé）科（kē）技&第三代半導體戰略聯盟
地點：北京順義 科創芯園壹號1號樓報告廳
時間：8月29日 13:30—17:00
