第（dì）四次計算革命，從傳統的PC和智能手機到物聯網和（hé）雲計算轉變，帶來（lái）了海量的數據，這些數（shù）據的收集、存儲、分析和傳輸驅動半導體行（háng）業的持續發展。
過去（qù）兩（liǎng）年，隨著（zhe）5G商用和（hé）AI的深入，移動通（tōng）信（xìn）、數據中心、邊緣計算、自動駕駛等重要應用（yòng）場景（jǐng）層（céng）出不（bú）窮。所有這些應用都推動芯片工藝與高（gāo）速射頻係統設計向小尺寸、高速（sù）率演進，高速數（shù）字芯片的信號完整性測量與分析變得更具挑戰性，測試與仿真相互配合（hé）的角色越（yuè）來越重要（yào）。
R&S公司與芯和半導體的此次（cì）合（hé）作將圍繞（rào）5G通信、新能源汽車、數據中心、智能（néng）製造行業中的半導體數字化管理、設計仿真（zhēn）與自動化測試等應用展開，為設計師提（tí）供一體化的半導體仿真分析和測試驗證方案，實現自動執行（háng）測試和數據處理，提升設計效率，縮（suō）短產品上市周期，贏得市場先機。
R&S公司市場發展經理（lǐ）郭進龍: 芯和半導體高級副總（zǒng）裁代文亮博士（shì）: 
