平台和測量頭可分離,可根據測量用途,使用(yòng)適合的組合進行測量。有不同倍率和(hé)視(shì)角的測量頭以及三種尺寸的平台可供選(xuǎn)擇。
可測量範圍大幅擴大,與以往機型的最大尺寸型號相比,約(yuē)為3.3倍*。可測量目標(biāo)物的最大高度也(yě)大幅增加,約為以往機型的2.7倍*。之前(qián)*無(wú)法覆蓋的大尺寸目標物也能一次性完成測(cè)量。
從CAD/PDF/紙質圖紙中自動獲取測量部位和公差等信息。無需(xū)一邊翻看圖紙一邊費力地(dì)創建測量設(shè)定程序。
低測量壓接(jiē)觸探頭可縱向、橫向、傾斜地自由活(huó)動,因此能靈活(huó)接觸對象部位進行測量。針對立體工件也可以精準測(cè)量。